海矽美快恢复封装参数

海矽美快恢复封装与肖特基大致一样，所不同的是快恢复常用的封装的只有是TO-247，TO-220AB，TO-220AC，这里强调一下，AB与AC的区别在于，AB是双管，即两颗芯片，AC是单管，即一颗芯片，根据不同产品的需要采用不同的封装，在参数上，海矽美快恢复电流是5A-30A，电压是从200V-600V，这些是常用的封装和参数。

海矽美快恢复产品结构

海矽美产品芯片采用高抗冲击力大芯片，性能稳定，芯片框架采用无氧铜框架，导电性能优良，是目前公认导电性能为优良的铜框架。外密封黑胶选用标准：无溴无苯，防水防潮，因其工作频率高，所以要求耐热达120度以上，更重要的一点是散热，测试标准是满功率负荷10分钟，温升不能超过100度。

如此放心的质量，如此用心的选择，让你安心的使用，还有什么是你拒绝的理由?

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